Soldering

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Soldering Paste Combination

Combination Name Temp Type Feature
Sn99+Ag0.3+Cu0.7 - 217 High
Sn63+Pb37 6337 183 Middle
Sn62.8+Pb36.8+Ag0.4 - 183 Middle
Sn42+Bi58 4258 138 Low Fragile

6337 - 240

Sn % Pb % Ag % Type Use Price Feature Melting Temp/Peak
63 37 - 3(25-45) for RCL, simple IC 0.5mm pitch 71 183/240
63 37 - 4(20-38) for RCL, dense IC 0.3-0.5mm pitch 76 183/240
63 37 - 5(15-30) for RCL, a lot dense IC 0.3mm pitch 80 183/240
62.9 36.9 0.2 4(20-38) for QFN type parts PCB 79 183/240
62.8 36.8 0.4 4(20-38) for BGA type parts PCB 84 more better conductibility 183/240
55 45 - 3(25-45) for LEDs, LED strip, etc 60  ?
60 40 - 3(25-45) better than above for LEDs, etc 68  ?

4258

Sn % Bi % -
42 58 -
Example Example Example

双面板

可以有以下几种方法,主要看其实际的生产情况和条件:

  • 1、双面回流,简单的一面先过回流,如有打元件可以采用点红胶工艺!
  • 2、双面回流可以采用两种焊膏,生产第一面时采用高温焊膏,第二面时采用普通焊膏!
  • 3、两面回流采用同种焊膏,过第二面时炉温可以设置成上下温区温度不同,上温区温度高点下温区温度低点。这是一种很好的办法!.
  • 在回流焊的下温区回流区把温度改低些,改低5-10度左右,就可以了!
  • 温度曲线 回流区下温区分别降了10度,速度75cm/min
  • 这要看你的BOT有没有比较大的零件了。如果没有的话就可以只用锡膏两面同时过炉。我们现在就是这样做的。. (原文出自SMT之家论坛,转载请注明出处: http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-18809.html)